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重邮推出0.13微米TD-SC
文章来源:第一财经日报 [2009-5-22]

   重庆诞生了中国第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心芯片,该芯片名为“通芯一号”。10月9日,重庆市重邮信科股份有限公司(下称“重邮信科”)宣布,该芯片的商业应用将使3G手机价格大幅下降至与普通手机相差无几。

     据悉,这也是世界上第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心芯片。

     3G手机价格将更便宜

     开发该芯片的公司重邮信科当日向媒体展示了“通芯一号”,其体积相当于成人的拇指指甲大小,厚度约1毫米,但它拥有1000多只晶体管。

     该芯片可支持TD-SCDMA手机高速处理能力,同时此结构扩展升级方便,可延伸到如HSDPA等后3G功能。

     “通芯一号”于今年7月11日在中芯国际的工艺流水线正式开工,9月30日在上海封装完成,后立即空运到重庆,重庆方面组织几位年轻研发人员连续几天测试到10月5日,测试结果表明,该芯片没有问题,研发取得全面成功。

     聂能表示,3G手机的功能强大,经常用视频、音频等功能,电池很快就会用完,“通芯一号”的耗电量小,用它生产的3G手机电池将比0.18微米工艺的芯片手机用得更久。他说:“该手机可以流畅观看互联网上的电影视频。”

     聂能还表示,用“通芯一号”生产的3G手机成本比用0.18微米工艺芯片生产的3G手机更低,与现在普通的2G手机成本差不多。

     打破手机芯片国际垄断壁垒

     “通芯一号”具有我国自主知识产权,具有极高的性能和稳定性。聂能说,芯片从设计到封装的整个环节全在内地完成,这在国内目前的3G手机芯片开发中尚属首次。

     聂能表示,TD-SCDMA产业发展形势很好,但目前应用终端的发展滞后,原因在于芯片的开发上,其芯片中的很多技术和核心软件都来自国外。

     重庆邮电学院在该项目上投入了5000万元研发资金。1998年,重邮信科开始与有关方面洽谈开发3G芯片的相关事宜;2003年6月,重邮信科率先独立成功地研制出了世界上第一款TD-SCDMA手机样机;2004年8月,重邮开发出基于通用芯片和软件无线电技术的TD-SCDMA手机样机。

     目前,国内能生产3G手机核心芯片的厂商只有上海展讯通信有限公司等几家公司,上海展讯于今年5月发布了其0.18微米的3G芯片。上海展讯推出的第一颗“中国芯”填补了国内无线通信芯片技术和通信软件的空白,打破了长期以来手机芯片核心技术被国外通信公司垄断的技术壁垒。

     而本次重邮信科推出的3G芯片在工艺比上海展讯的3G芯片更领先一步。

     重邮将建3G孵化器

     目前,国内的联想、厦新等手机生产厂商用的该类手机芯片均来自展讯公司,但是协议软件则来自重邮信科。“通芯一号”的诞生意味着重邮信科既有了核心芯片,又有协议,这对重邮信科确立自己在3G领域的竞争地位非常有利。

     重邮信科还将与以色列、中国台湾的相关厂商洽谈,力争尽快推出TD-SCDMA/GSM双模手机专用芯片,以满足市场的需求。重邮信科称,该公司还计划以3G终端为龙头,引进国内外的知名通信企业,建立一个科技园,成为国内一流的以TD移动终端为核心的研发基地和TD手机产业化基地,成为重庆市3G科技

  的孵化器。   重邮信科计划在2006年上半年,国家可能下发3G牌照时实现重邮信科芯片的产业化。  

 
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