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[2009-5-22]

ITT推出可简化Cm3系列连接

来自：慧聪网

[2009-5-22]

台湾IC产业第二季度成绩揭晓

来自：半导体国际

[2009-5-22]

中国芯片产业的“浮躁”

来自：技术在线

[2009-5-22]

晶圆代工恐进入退潮期

来自：拓墣产业研究所

[2009-5-22]

ADI重组专注模拟和DSP业务

来自：国际电子商情

[2009-5-22]

名人造芯可否复制？

来自：中国报道

[2009-5-22]

特许半导体明年为AMD代工

来自：eNet

[2009-5-22]

Epcos推出高密度功率变压器

来自：电子工程专辑

[2009-5-22]

IC设计基地直面产业化考验

来自：中国电子报

[2009-5-22]

重邮推出0.13微米TD-SC

来自：第一财经日报

[2009-5-22]

凌特新型负高压热插拔控制器

来自：电子工程专辑

[2009-5-22]

Xilinx发布新系列汽车电子

来自：中电网

[2009-5-22]

中芯年底前落实新项目，加快产品

来自：eNet

[2009-5-22]

半导体市场：欧美日下滑，亚太增

来自：eNet

[2009-5-22]

大功率开关电源通信模块设计

来自：电子查询网　熊慧洪姜桂宾裴云庆王兆安

[2009-5-22]

集成电路代换技巧

来自：电子查询

[2009-5-22]

进军集成电路核心领域任重道远

来自：人民邮电报

[2009-5-22]

我国IC知识产权现状与思考

来自：中国电子报

[2009-5-22]

国内厂商备战存储市场

来自：IT时代周刊

[2009-5-22]

分析机构点评中国电子信息产业

来自：《CCID》

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