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台湾IC产业第二季度成绩揭晓
文章来源:半导体国际 [2009-5-22]
根据中国台湾半导体产业协会(TSIA)发布的第二季IC总体产业产值资料指出,2006年第二季台湾IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为3,371亿新台币,较上季(2006Q1)成长9.8%,较去年同期(2005Q2)成长33.6%。

   其中设计业产值为775亿新台币,较上季成长6.5%,较去年同期成长19.8%;制造业为1,839亿新台币,较上季成长12.5%,较去年同期成长40.8%;封装业为523亿新台币,较上季成长6.7%,较去年同期成长27.6%;测试业为234亿新台币,较上季成长7.8%,较去年同期成长45.3%。综观2006Q2台湾IC行业产值季成长及年成长都有不错的表现。

   TSIA表示,2006年Q2影响台湾IC设计业产值主要因素,PC市场因传统淡季效应,在客户提货量明显缩减下,PC相关IC设计业Q2营收成长略为衰退。受制第二季TFT面板市场需求不如预期,加上LCD驱动IC供应出现过高的疑虑,造成部份大厂营收表现不佳。不过,二线与小型LCD驱动IC设计公司因先前市占率较低,大环境变量对其影响不大,所以本季营收表现较一线厂佳,且由于5月已开始进入消费性电子产品出货旺季,使得消费性电子相关芯片表现不错。内存设计业者在光驱、绘图卡用内存等利基型内存价格终于从04Q4之后不再大幅滑落,厂商营运表现直持平。综合上述,2006Q2台湾IC设计业产值达775亿新台币,较2006Q1成长6.5%,较2005Q2成长19.8%。

   2006年Q2整体IC制造业表现不错,虽面临传统淡季,但与上季(2006Q1)比较产值成长12.5%。晶圆代工方面,晶圆双雄中的台积电营收季成长(QoQ)为5.5%,年营收成长(YoY)为36.9%,90奈米制程的营收比重则从2006Q1的20%,进一步上升至2006Q2的24%,呈现逐季上扬的趋势。产能利用率在产能扩充谨慎及优于预期的市场需求表现下维持在高档。联电2006Q2营收季成长(QoQ)为5.6%,年成长(YoY)则为32.4%。虽同样受到传统出货淡季的影响,使得季成长率呈现趋缓的现象,然较去年同期仍大幅成长三成以上。整体产能利用率则较上季微幅上扬至80%。总计2006Q2台湾晶圆代工产值达1,113亿新台币,较2006Q1成长5.5%。

   就DRAM而言,国内DRAM业者在12吋厂产能及良率不断提升,以及制程技术进一步微缩的推进之下,DRAM产出颗粒持续增加,加上国际DRAM大厂进一步将部分产能转往生产NAND Flash而使得供给量受到抑制,包括DDR及DDR2的价格在第二季表现不错,也使得国内的DRAM厂商第二季表现得相当亮眼,成为拉动台湾IC制造业第二季产值大幅长的最大功臣。总计2006Q2国内IC制造业产值达1,839亿新台币,较2005Q2成长40.8%。

   2006Q2封测产业因受PC景气的缓慢复苏,因此第二季的成长率与第一季比较,低于原先二位数成长的预估,封装及测试产业均只保有个位数的成长,但若与去年同期比较,封测产业则双双保有二位数以上的高成长表现。2006Q2封测产业成长率低于预期的原因,除了VISTA延后上市影响PC及外围市场之外,原本有不错表现的低档手机市场也出现购买钝化,间接影响低档通讯芯片后段的封测需求。整体而言2006Q2封测的产能利用率降至八成左右的水平。综合上述,封装业2006Q2产值达523亿新台币,较2006Q1成长6.7%,较2005Q2成长27.6%。测试业2006Q2产值达234亿新台币,较2006Q1成长7.8%,较2005Q2成长45.3%。 展望2006Q3,TSIA预估台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)可达3,508亿新台币,较于2006Q2成长4.1%。其中设计业产值为810亿新台币,成长率为4.5%;制造业为1,910亿新台币,成长率为3.9%;封装业为550亿新台币,成长率为5.2%;测试业为238亿新台币,成长率为1.7%。

 
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